2025 年 9 月 16 日 — 聯發科技今（16）日宣佈，聯發科技首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。
台積公司的 2 奈米製程技術首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片（Nanosheet）電晶體結構。聯發科技首款採用台積電全新 2 奈米製程的晶片預計於 2026 年年底上市。
台積公司的強化版 2 奈米製程技術與現有的 N3E 製程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下效能提升高達 18%，並能在相同速度下功耗減少約 36%。
聯發科技總經理陳冠州表示，此次採用台積電 2 奈米製程技術的晶片開發，再次展現我們領先業界，將先進半導體製程技術廣泛應用到多元解決方案的創新能力。我們與台積公司長期緊密合作，讓聯發科技旗艦產品擁有最高效能與最佳能效，為全球客戶帶來從邊緣到雲端的卓越解決方案。